加工するパターンの幅と深さとの比（アスペクト比）が大きい技術。これにより，厚いパターンをより微細に形成することが可能となり，デバイスの小形化・特性の向上が図れる。高インダクタンスと低抵抗を両立した薄膜インダクタを搭載した超小型降圧チョッパ型コンバータ実現に用いられている。