熱硬化性樹脂の一種で，主に接着剤や半導体の封止に使用されている。化学構造により多くの種類があるが，化学反応基であるエポキシ基を持ち熱で硬化する樹脂成分とその反応を促進する硬化剤からなる。弾性率が高く，表面平滑性もよい特徴がある。